匯總電子設(shè)備的構(gòu)成及生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程，能夠 把電子器件生產(chǎn)制造技術(shù)梳理為以下技術(shù)：
（1） ic設(shè)計與生產(chǎn)制造技術(shù)。它包含半導(dǎo)體材料集成電源電路的設(shè)計方案技術(shù)和晶圓制造技術(shù)。
（2） 細微加工技術(shù)。微結(jié)構(gòu)加工、微加工及其電子器件生產(chǎn)制造中應(yīng)用的一些高精密加工技術(shù)通稱 為細微加工。細微加工技術(shù)中的微結(jié)構(gòu)加工大部分歸屬于平面圖集成的方式。平面圖集成的基本上思 想是將微納米技術(shù)構(gòu)造根據(jù)逐級累加的方式構(gòu)建在平面圖襯底原材料上。此外，應(yīng)用光量子束、電子器件 束和電子束開展激光切割、電焊焊接、三維打印、離子注入、磁控濺射等加工方式也歸屬于細微加工。
（3） 互聯(lián)、包裹技術(shù)。它就是指集成ic與基鋼板上引出來路線中間的互聯(lián)，如倒裝句鍵合、導(dǎo)線 鍵合、硅埋孔（TSV）等技術(shù)，及其集成ic與基鋼板互聯(lián)后的包裹技術(shù)等，這種技術(shù)便是一般所 說的集成ic封裝技術(shù)。
（4） 無源元件生產(chǎn)制造技術(shù)。它包含電力電容器、電阻、電感、變電器、過濾器、無線天線等無 源元器件的生產(chǎn)制造技術(shù)。
（5） 光電子封裝技術(shù)。光電子封裝是光電器件、電子元件及作用應(yīng)用材質(zhì)的系統(tǒng)軟件 集成。在光纖通信系統(tǒng)軟件中，光電子封裝可分成集成icIC級的封裝、元器件封裝、控制模塊封裝、系統(tǒng)軟件 板封裝、分系統(tǒng)拼裝和系統(tǒng)軟件拼裝。
（6） 微機電系統(tǒng)生產(chǎn)制造技術(shù)。運用細微加工技術(shù)在每塊硅集成ic上集成感應(yīng)器、電動執(zhí)行機構(gòu)、 解決控制回路的小型系統(tǒng)軟件。
（7） 封裝基鋼板技術(shù)。
（8） 電子器件拼裝技術(shù)。
（9） 電子類材料技術(shù)。