再流焊是SMT貼片生產(chǎn)加工中的重要工藝流程，工作中很有可能會(huì)碰到各種各樣出現(xiàn)意外情況，要是沒(méi)有恰當(dāng)?shù)慕鉀Q方式 和采用必需的對(duì)策，很有可能會(huì)導(dǎo)致比較嚴(yán)重的安全性和安全事故。
一、常見問(wèn)題
①再流焊爐務(wù)必徹底做到設(shè)置溫度(信號(hào)燈亮)時(shí)，才可以逐漸焊接。
②焊接全過(guò)程中常常觀查各控溫的溫度轉(zhuǎn)變，轉(zhuǎn)變范疇士1℃(依據(jù)再流焊爐)。
③當(dāng)在smt貼片加工機(jī)器設(shè)備發(fā)現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)該馬上關(guān)機(jī)。
④基鋼板的規(guī)格不可以超過(guò)傳送帶總寬，不然非常容易產(chǎn)生卡板安全事故。
⑤焊接前smt加工廠要依據(jù)工藝文件要求或電子器件包裝表明，對(duì)不可以承受一切正常焊接溫度的電子器件要采用保障措施(屏蔽掉)或不開展再流焊，選用手工制作焊，或焊接智能機(jī)器人開展后焊。
⑥SMT貼片焊接開展全過(guò)程中堅(jiān)決杜絕傳送帶造成震動(dòng)，不然會(huì)導(dǎo)致電子器件挪動(dòng)和點(diǎn)焊振蕩。
⑦定時(shí)執(zhí)行精確測(cè)量再流焊爐排片出風(fēng)口處的風(fēng)量，風(fēng)量立即危害焊接溫度。
二、應(yīng)急情況解決
1、卡板
①假如出現(xiàn)卡板情況，不要往爐膛內(nèi)送板。
②開啟爐蓋，把板取出。
③找到緣故，采取一定的有效措施。
④待溫度做到規(guī)定后，再再次焊接。
2、警報(bào)

假如出現(xiàn)警報(bào)情況，應(yīng)終止焊接，查驗(yàn)警報(bào)緣故，妥善處理3、突然停電①出現(xiàn)斷電時(shí)，不要往爐膛內(nèi)送板。因?yàn)橛蠻PS后各開關(guān)電源的適用，傳送帶或滑軌會(huì)再次運(yùn)作。待表面拼裝板運(yùn)作到爐門，把表面拼裝板所有串接后，開啟爐蓋，制冷后，即可關(guān)機(jī)。②出現(xiàn)意外情況下，如UPS有常見故障時(shí)，用熟扳手夾到出入口的電機(jī)方軸，使之轉(zhuǎn)動(dòng)，盡早將PCB從爐膛內(nèi)傳輸出去。