小結電子設備的構成及生產(chǎn)制造生產(chǎn)流程,能夠把電子器件生產(chǎn)制造技術梳理為下述技術:
(1) ic設計與生產(chǎn)制造技術。它包含半導體材料集成電源電路的設計方案技術和晶圓制造技術。
(2) 微細加工技術。微結構加工、微加工及其電子器件生產(chǎn)制造中應用的一些精細加工技術通稱 為微細加工。微細加工技術中的微結構加工大部分歸屬于平面圖集成的方式 。平面圖集成的基礎思 想是將微納米技術構造根據(jù)逐級累加的方式 構建在平面圖襯底原材料上。此外,應用光量子束、電子器件 束和電子束開展激光切割、電焊焊接、三維打印、離子注入、磁控濺射等加工方式 也歸屬于微細加工。
(3) 互聯(lián)、包裹技術。它就是指集成ic與基鋼板上引出來路線中間的互聯(lián),如部分倒裝鍵合、導線 鍵合、硅埋孔(TSV)等技術,及其集成ic與基鋼板互聯(lián)后的包裹技術等,這種技術便是一般 所 說的集成ic封裝技術。
(4) 無源元件生產(chǎn)制造技術。它包含電力電容器、電阻、電感、變電器、過濾器、無線天線等無 源元器件的生產(chǎn)制造技術。
(5) 光電子封裝技術。光電子封裝是光電子器件、電子元件及作用應用材質(zhì)的系統(tǒng)軟件 集成。在光纖通信系統(tǒng)軟件中,光電子封裝可分成集成icIC級的封裝、元器件封裝、控制模塊封裝、系統(tǒng)軟件 板封裝、分系統(tǒng)拼裝和系統(tǒng)軟件拼裝。
(6) 微機電系統(tǒng)生產(chǎn)制造技術。運用微細加工技術在每塊硅集成ic上集成感應器、電動執(zhí)行機構、 解決控制回路的小型系統(tǒng)軟件。
(7) 封裝基鋼板技術。
(8) 電子器件拼裝技術。
(9) 電子類材料技術。
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